加入收藏
網站地圖
您現在所在的位置：首頁 > 新聞中心
發布者：admin 點擊：2728
作為氧(yang)化鋁陶瓷件(jian)的(de)生(sheng)產廠家，我們必(bi)須要熟悉氧(yang)化鋁(lv)陶(tao)瓷材(cai)料(liao)的(de)性能。對(dui)于氧(yang)化鋁(lv)陶(tao)瓷材(cai)料(liao)的(de)增韌機理(li)不(bu)知道你是否了解呢？小編為大(da)(da)家講講它的(de)三(san)大(da)(da)增韌機理(li)，分別是裂紋(wen)偏轉、拔出機理(li)以及橋接機理(li)三(san)種。
首先是(shi)(shi)裂(lie)(lie)紋(wen)偏轉。因為當裂(lie)(lie)紋(wen)在擴展的(de)時候，會(hui)遇(yu)到一些長柱(zhu)狀的(de)顆(ke)(ke)粒(li)，面對這(zhe)(zhe)些顆(ke)(ke)粒(li)，裂(lie)(lie)紋(wen)會(hui)發生彎折，而這(zhe)(zhe)個彎折主要是(shi)(shi)沿著那(nei)些較弱的(de)顆(ke)(ke)粒(li)或者是(shi)(shi)基體界(jie)面產生。這(zhe)(zhe)樣(yang)裂(lie)(lie)紋(wen)會(hui)偏離界(jie)面垂直(zhi)的(de)地方(fang)，于是(shi)(shi)裂(lie)(lie)紋(wen)在材(cai)料中的(de)路徑也被延長了(le)，能(neng)量消耗也增(zeng)多了(le)，從而達到對氧化鋁陶瓷材(cai)料增(zeng)韌的(de)目的(de)。
第二(er)種是(shi)拔(ba)出(chu)機理，在(zai)(zai)基(ji)(ji)體(ti)裂(lie)紋擴展的(de)過程(cheng)中(zhong)，晶粒(li)與(yu)基(ji)(ji)體(ti)之間的(de)界面由于應(ying)力(li)的(de)集中(zhong)，而發生了(le)解離。在(zai)(zai)應(ying)變更近一(yi)步的(de)時候，在(zai)(zai)弱點處的(de)晶粒(li)會發生斷裂(lie)，并從基(ji)(ji)體(ti)當中(zhong)被拔(ba)出(chu)來。由于晶粒(li)從基(ji)(ji)體(ti)中(zhong)被拔(ba)出(chu)來的(de)時候，需要消耗掉一(yi)部分能量，這樣對氧化鋁(lv)陶(tao)瓷材料也起到(dao)了(le)增韌(ren)的(de)目的(de)。
第三(san)種是橋(qiao)接機(ji)理，它是主要的一種增韌機(ji)理。當基體出(chu)現了(le)裂(lie)紋之后，晶(jing)須需要承受(shou)外加(jia)載荷，像橋(qiao)梁一樣。這些晶(jing)須能夠產生力(li)(li)，而(er)這個(ge)力(li)(li)通(tong)過消耗(hao)外加(jia)載荷進行做功，可以(yi)使裂(lie)紋閉合(he)，從(cong)而(er)使氧(yang)化鋁陶(tao)瓷材料不(bu)僅在韌性上而(er)且在強度上都得到了(le)提高。
不知(zhi)道通(tong)過小編的(de)(de)這些介紹，您(nin)對于(yu)這幾種增韌機理(li)有沒有都(dou)了解(jie)了呢？希望這些知(zhi)識能夠幫助你更好的(de)(de)了解(jie)我們的(de)(de)產品(pin)。
除非注(zhu)明，文(wen)章為(wei)原創(chuang)，歡(huan)迎轉載！轉載請注(zhu)明本(ben)文(wen)地(di)址，謝謝。
文章來源：//hytlfdc.com/